求人情報Job Information

半導体（チップ）組立、仕上げ、選別、バーイン、検査

最寄り駅：JR名古屋駅
月給285,928円(見込み)
※残業手当(見込み)＋深夜手当(見込み)含む
3交替
①6:15～14:30(45分休憩)
②14:15～22:30(45分休憩)
③22:15～6:30(45分休憩)

仕事内容

募集業種

仕事詳細

前工程工場で生産されたウェハーを1個1個チップに切り分けた後、ＩＣチップをパッケージに収納する以降の工程。

組立（組立マシンオペレータ）工程、仕上げ（仕上げマシンオペレータ）工程、選別（選別マシンオペレータ）工程、バーイン（テストマシンオペレータ）工程、検査工程

作業環境はほとんどの工程がクリーンルームですので、クリーンスーツ（全身）着用で作業にあたります。
付随作業として製品の運搬（重量物ではありません）やパソコンへの数値や短文の入力、顕微鏡での検査作業もあります。

◇好ましい職務経験
・製造業務での2交替若しくは3交替（半年以上）
・クリーンルームでの作業経験（半年以上）
・顕微鏡での検査作業経験（未経験の場合、顕微鏡酔いや頭痛の症状が出ることがあります）

大手企業の中で綺麗な環境で働くことが出来ます。
3交替ですが繁忙期は残業・休出がある程度（月20ｈ～40ｈ）ありますので、高収入が見込まれます。
勤務①、②の場合は格安な社員食堂が利用可能です。
配属前に必ず工場見学がありますので、極力不安を取り除いてから勤務を始められます。
工場見学は毎週火曜日14:00から、配属は毎週月曜日（祝日の場合は火曜日）。