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半導体部材（シリコンウェーハ）製造に関する業務

最寄り駅：梅田駅
月給250,167円(見込み)
※深夜手当(見込み)含む
2交替、3勤3休
①8:00～20:05(95分休憩)
②20:00～8:05(95分休憩)

仕事内容

募集業種

仕事詳細

半導体部材（シリコンウェーハ）製造に関する業務。
製品の加工はマシンが行いますので、材料のセット、マシンの起動、加工状態の監視、終了後の取出し、次工程への運搬が主な業務になります。
設備の関係によりパソコンの操作が必須になります。

工程の半分以上がクリンルームでの作業になりますが、一部の切断工程などは汚れる部署もあります。
工場内は温度湿度が1年を通じて一定に管理されており、作業環境は快適です。
基本立ち作業です。

●3勤3休の為、休日も多い。長期勤務可能です。
覚えることは多いですが、親切に指導してくれます。

●毎年12月派遣先より協力一時金支給有り
（配属年数により3万円～5万円）派遣先の業績による

●休日出勤、月4日間出来れば手取20万

●月に2～4回程度休日出勤の可能性あり
GW、夏季、年末年始などの長期休暇は無く、1年を通して3勤3休となります。